As written previously, the Wii will ship with a PowerPC 750GX CPU jointly developed between IBM and Nintendo. Nintendo says the codename of the processor is Broadway and was manufactured using a 90nm fabrication process. IBM claims the 750GX GPU is based on the 750FX processor designed by the company several years ago. The chip can run at frequencies up to 1.1GHz and includes a 4-way set-associative single core with 1MB L2 cache.
On Nintendo's official Wii hardware "specifications" page, the GPU of the console is listed as still being developed with ATI. Whether this means that the GPU is still being tuned or there was simply a grammatical error on the site is up in the air. Very little is known about the Wii's GPU, codenamed Hollywood except that it is part of ATI's R520 family.
le PowerPC 750GX est normalement gravé en 130 nm , alors que officiellement le "Broadway" devrait être gravé en 90 nm donc c'est très peu probable ...
le R520 d'ATI est la base du GPU de la X360 (sauf pour les pipelines : 48 comme dans le R580) , c'est un GPU très puissant qui tourne à 500 mhz , il dégage beaucoup de chaleur , ce qui n'est pas très compatible avec la WII vu sa taille ...
Pour moi , ces spectres sont peu crédible , le GPU est beaucoup trop puissant par rapport au CPU , l'architecture n'est pas équilibré ...
les véritables spectres doivent être du genre G5 1.6 MHZ et un R400 d'ati tournant à 400 mhz
Quoiqu'il en soit le fait que le "Broadway" soit gravé en 90 nm annonce clairement que c'est un CPU assez ressent , le G5 3.2ghz de la X360 étant lui aussi gravé en 90nm par exemple ...
Tu te base sur un truc qui veut absolument rien dire... Un µp en 0.13 µm peut tout à fait être converti en 0.9 sans plus d'effort que ça, l'inverse n'étant pas forcément vrai.
j'ai pas dit le contraire , mais l'intérêt de gravure fine est une réduction de la chaleur , réduire la chaleur pour un powerPC à 1 GHz n'apporte pas grand chose ...
Dark Vador a écrit :réduire la gravure réduit les coûts de fabrication (d'ailleurs le 90 nm n'est pas si high end que ça puisque la X360 va être upgradée en 65 nm)
réduire la gravure augmente le cout , la gravure en 65 nm demande une technologie de pointe , rare son ceux qui ont cette technologie et plus c'est rare plus c'est chère
keo one a écrit :réduire la gravure augmente le cout , la gravure en 65 nm demande une technologie de pointe , rare son ceux qui ont cette technologie et plus c'est rare plus c'est chère
-_-
N'importe quoi... Développer la technologie du 0.9 voire du 0.65 ça coute un certain prix certes, mais ça sert à baisser gravement le prix unitaire d'un µp. La chaleur, on s'en branle complètement quand on cherche à miniaturiser. Et vu que la technologie de miniaturisation est supportée par l'ensemble des µp du monde entier, ça revient pas si cher que ça, surtout qu'on estime à 0.2µm la taille qu'il est aisé d'atteindre.
??? je veux bien que gravé 130 ou 90 ne soit pas très différent niveau cout , mais pour l'instant 65nm (comme pour le CELL) c'est pas super fréquent , d'ailleurs IBM galère pour ce type de gravure ...
keo one a écrit :??? je veux bien que gravé 130 ou 90 ne soit pas très différent niveau cout , mais pour l'instant 65nm (comme pour le CELL) c'est pas super fréquent , d'ailleurs IBM galère pour ce type de gravure ...
Et alors ? Qu'IBM mette du temps à développer une nouvelle technologie ça change quoi ? Et ça te donne en quoi raison ?
Dernière modification par Cyrare le 10 mai 2006 16:00, modifié 1 fois.
Banjo a écrit :Oui mais si on fait des wafer plus grand alors on aura plus de µp par wafer
Donc d'après la relation de Marcaday, on obtient des coûts réduits
faut pas oublier le taille des processeurs reduite ->
au debut de ma relation
Aussi longue, mais vu que t'en fais plus, ça va plus vite par processeur et donc c'est moins cher. C'est pas une gravure, c'est une sorte d'impression comme une photo, avec un négatif et une loupe.
Ah oki je vois ^^ les espèces de grosses presses là
De toutes façons vu que c'est IBM qui s'occupe de faire le µp du Wii ils doivent déjà avoir la technologie depuis pas mal de temps et donc le coût de l'investissement ne doit pas être énorme...
Cyrare a écrit :Ben on fait des wafers de plus en plus grands.
keo one a écrit :??? je veux bien que gravé 130 ou 90 ne soit pas très différent niveau cout , mais pour l'instant 65nm (comme pour le CELL) c'est pas super fréquent , d'ailleurs IBM galère pour ce type de gravure ...
Et alors ? Qu'IBM mette du temps à développer une nouvelle technologie ça change quoi ? Et ça te donne en quoi raison ?
Il faut des nouvelles usines, des nouvelles machines ultra chères ( des investissemnts lourds) etc ... Ensuite plus c'est fin plus il y a des diffcultés à graver d'une manière fiable donc il a y plus de gravures déffectueuses et plus de rebut ...
Si réellement graver en 65 coutait moins chère qu'en 90 nm , dans ce cas pourquoi la X360 a commencer avec des 90nm , alors que si directement il avait commencer par du 65nm il aurait moins de soucis de chauffe ?
Parce que c'est plus chiant a faire, comme tu dis.
On peut retourner la chose, si c'est moins cher en 90nm, pourquoi sony a changé pour du 65nm dans l'optic de reduire le prix du cell a l'unité.
keo one a écrit :Si réellement graver en 65 coutait moins chère qu'en 90 nm , dans ce cas pourquoi la X360 a commencer avec des 90nm , alors que si directement il avait commencer par du 65nm il aurait moins de soucis de chauffe ?
Parce que la technologie était pas encore au point pour de la production ?
(d'ailleurs le 90 nm n'est pas si high end que ça puisque la X360 va être upgradée en 65 nm)
